散热硅膏为一热传介面材料 (TIM)，是涂布在电子元器件如各式电 脑 CPU&GPU、高功率晶片、及 LED 灯具等与散热基座之间，以填补空隙形成良好的导热通道，使器件工作温度降低在临界点 以下，以延长元器件使用寿命。

    导热系数 0.9 ~ 3.4 W/m · K

    工作温度范围宽，-50℃-180℃环境下性能稳定。

    黏度稳定，长时间使用下，不会有降黏现象。

    不导电、使用后不易产生气泡、容易涂抹、易擦拭

    无侵蚀性，抗氧化性，对所接触的金属不会产生影响，不易产生固化。

    无毒无味，低流动膏状物，不易造成加工环境污染。

    已通过RoHS、Reach、卤素测试。

    与同类美国知名品牌道某某、日本知名品牌信某实测对比，导热效果均超过该两品牌，性能卓越，价格实惠。是追求品质的同时降低生产成本的最佳选择。

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