1、请在规格书规定的最大电压和最大电流下使用，超出PTC 最大电压或最大电流规格值的操作，可能会导致PTC 出现电弧， 阻值升高，甚至烧片。

2、规格书所规定的各温度下的额定电流均是PTC 经过一次回流焊接得出的常规性能，PTC 能够在不同温度对应的电流条件下保持1 小时。该电流并不是该型号

PTC 能够适用的长期充电或放电电流的条件。

3、规格书所规定的电阻以及电气特性，均是基于在我司指定测试板经过一次回流焊之后的测试。如果客户有二次回流焊或者注塑点胶等其他热工序，会对上述参数有

一定程度的衰减。所以需要验证其适用性。

4、PTC 为热敏元件，对环境温度比较敏感，建议在PTC 周围不要设计热源元件，尽量减少外部热源的影响。

5、PTC 贴片产品是为SMT 工艺设计的封装形式，焊接工艺为回流焊。焊接工艺可参考推荐的回流焊曲线。如果回流焊温度超过推荐的值，PTC 将有可能受到损伤。

禁止使用手工焊接PTC，禁止对线路板其他元件或端子返工时使用热风枪。

6、PTC 贴装或应用过程中,所使用到的各类注塑料、单组份、双组份固化胶粘剂、硅胶，需要对注塑料胶料等材料牌号以及应用参数（如温度、时间等）进行验证，

以确保产品及工艺的匹配性，确认不会影响PTC 性能之后方可使用。

7、PTC 贴装或使用过程中，不建议使用洗板水或其他清洗剂进行清洗。如必须使用，需要验证各类清洗剂、洗板水以及溶剂的适用性，确认不会影响PTC 性能之

后方可使用。已知对PTC 有影响的化学药品包括但不仅限于醚类、苯类、酮类以及脂类等较强溶解性、破坏性的有机化合物。清洗后将产品放置于敞开的环境中

至少24 小时，将残留的溶剂进行充分的挥发。

8、装配过程中，避免用暴力砸、挤、压、拉、扭、刺等方式作用PTC 本体，以免引起PTC 性能衰减。

9、在产品应用中，PTC 焊接至保护板后，如需注塑或打胶，须在尽量短的时间内完成，如贴装与注塑打胶时间间隔超过1 个月，则需密闭保存，可避免PTC 长时

间暴露于空气环境中。

10、PTC 为自恢复保护元件，但并不能当做开关使用，重复多次的保护会降低PTC 的维持电流。

11、PTC 在充电线端应用中，建议使用PP 类材料做内膜，禁止使用TPE 类与PVC类等材料做内膜。

12、PTC 在加工过程中，如有烙铁焊接工艺，建议焊接位置距离PTC 1.5mm 以上，焊接工具温度低于350℃，焊接铁头与焊点的接触时间不超过3sec。

13低阻SMD PTC 湿敏等级为2 级，为密封包装。客户如在库存中发现有包装破损的，立即将产品隔离处理；使用时如有余料，需恢复之前包装状态，做密封保存。